新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米（约为人类发丝直径的1/200）的结构，创下三维结构长度与厚度比的新纪录团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化

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