团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒
目前Rokid已在海外社媒等渠道进行预热，产品相关信息已更新到Kickstarter网站上面。团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑
来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折
这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件，用于数据处理、传感和实验物理研究他们还制作出了螺旋形、凹面和凸面
新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米（约为人类发丝直径的1/200）的结构，创下三维结构长度与厚度比
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